净化车间改造公司-潍坊净化车间-科宏净化放心选择

净化室环境立即危害芯片制程加工工艺产品合格率。芯片的生产制造要使用数千流程，整个过程中环境温度、气体洁净度遭受十分严谨的---，在这类环境的洁净室，根据各种各样工业设备，将晶圆片持续的运转开展生产加工，通过严谨的制程和严格的无尘室环境下进行封装形式芯片。大家都知道，空气中本就充斥着尘埃，净化车间改造公司，细微到人眼不由此可见，可是这种尘埃如落在生产制造芯片的环境中，针对每一个电子管的容积它便是非常大颗粒物了，在制程中尘埃或是污染物质落到晶圆上，会导致芯片的短路故障及烧蚀等别的欠佳。因而---芯片的高良率，就需要维护它的高生产制造环境和洁净度!

由于其具有温度分区域控制、布局灵活、ffu负压密封、节约回风输送能等特点，十分适合电子厂房热湿比大（热负荷---、而散热量小）、回风量大、大面积净化的特点，因而广泛应用在电子洁净厂房设计中。在实际设计、工程安装过程中，潍坊净化车间，笔者接触这类系统也不少，发现目前很多类似项目在设计工程中缺乏明确的依据、数据作为参考（规范没有详细的规定及要求），甚至很多项目存在设计与规范有抵触的现象。因此，有---对一些问题做进一步探讨。

ffu上部静压箱相对于室内为负压，可起到负压密封的作用。这也是ffu 系统的一个---的优点。当然在mau+ffu+dc 亦是如此。

但是，一般工程项目中ffu静压箱相对于室外亦是负压（ 为此笔者曾做过测试）。---是mau+ffu+dc系统中ffu静压箱内，由于回风经过干盘管，存在较大风压损失（有资料或者普遍认为30 pa ~50 pa，第2节将做具体分析）；在---室内一定正压值的情况下（如按照规范洁净区与非洁净区不小于10 pa）势必造成ffu 静压箱内相对于室外成负压。例如：若洁净室内---+10 pa（相对室外非洁净区），回风孔板和回风夹道风压损失5 pa，若干盘管风压损失为40 pa，则可知静压箱内压力为- 35 pa（相对室外非洁净区）。

因此，我们可得到一个结论，同时也有一个问题。，造成静压箱内负压的主要原因是干盘管的风压损失（回风夹道和孔板阻力损失相对小得多）。第二，静压箱内（相对室外非洁净区）负压是否合理？

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