洁净室二次配gashook-up净化工程装修公司

hook up 乃是藉由连接以传输utilities使机台达到预期的功能。hook  up是将厂务提供的 utilities ( 如水,电,气,化学品等),经由预留之utilities连接点( port/stick),藉由管路及电缆线连接至机台及其附属设(subunits)。

机台使用这些 utilities,达成其所被付予的制程需求并将机台使用后,所产生之可回收水或废弃物(如废水,废气等),经由管路连接至系统预留接点,再传送到厂务回收系统或废水废气处理系统。hookup 项目主要包括∶cad，move in ，core drill，seismic ，vacuum，gas， chemical  d.i ，pcw，cw，exhaust，electric，drain.

在半导体厂，所谓气体管路的hook-up（配管衔接）以bukgas（一般性气体如cda、gn2、pn2、po2、phe、par、h2等）而言，自供气源之气体存贮槽出口点经主管线（mainpiping）至次主管线（sub-mainpiping）之takeoff点称为一次配（sp1hook-up），自takeoff出口点至机台（tool）或设备（equipment）的入口点，谓之二次配（sp2hook-up）。

以spe---ltygas（特殊性气体如：腐蚀性、毒性、性、加热气体等之气体）而言其供气源为气柜（gascabinet）。自g/c出口点至vmb（valve mainfold box.多功能阀箱）或vmp（valve mainfold panel多功能阀盘）之一次测（primary）入口点，称为一次配（sp1hook-up），由vmb或vmp stick之二次侧（secondary）出口点至机台入口点谓之二次配（sp2hook-up）。

无尘车间ffu|芯片制造环境与工艺良品率净化工程装修公司

在关键技术和“卡脖子”领域，正在全力打造集成电路---高地和集成电路产业快速发展，在芯片制造领域，中芯国际、华虹集团年销售额在国内位居前两位，14纳米和28纳米---工艺已分别实现了量产。洁净室行业某ffu供应商为国内芯片行业企业做配套服务，提供末端洁净设备。

洁净室环境直接影响芯片制程工艺良品率。芯片的制造要用到数百个步骤，整个过程中温度、空气洁净度受到非常严格的控制，在这种环境的无尘室，通过各种机械设备，将晶圆片不断的流转进行加工，经过严格的制程和严格的无尘环境下完成封装芯片。众所周知，空气中本就充满尘埃，细小到肉眼不可见，但是这些尘埃如落在生产芯片的环境中，对于每一个晶体管的体积它就是很大颗粒了，在制程中尘埃或者污染物落到晶圆上，会造成芯片的短路及烧损等其他---。

因此---芯片的高良率，就要保护它的高生产环境和洁净度!

静压箱计算方法净化工程装修公司

静压箱计算方法：

1、在设计静压箱时，如果按着规定的风速成进行设计，箱体将会很大；一般的静压箱长边要宽出风管边400mm，高度要宽出风管高度400mm，只是估算。

2、静压箱一般老---的经验是5~10db(a)/m，阻抗复合型（似乎空调通风系统一般都用这个）消声器10~15db(a)/m。

3、控制风速在2.5以内若体积太大可适当得提高一下风速关于长度一般大于1米没有其他得强制要求。

4、高度×---=静压箱截面面积，静压箱截面面积×2.5m/s=风机风量，至于高度和---怎么配，自己把握。

5、用机组的风量l÷3米/秒，可得到你静压箱一个面的面积，然后你根据房子的高度，假如是4米，可你的机组是2米高，在减去软接头大概0.5米，上面留高0.5米，那你的静压箱只有1米高，那你就可以确定宽度了，有了两个数，第三个数也就容易确定了，这里主要的是要看自己的空调机房够不够位置，如果够位置就尽量的大点！！长度的计算方法也是一样的，你知道了宽度，那么你的宽度乘以长度不也是有个面积吗？这个面积也要等于l/3，不过在设计院里的面风速是取用2m/s的，如果够空间，就做大点吧。

6、静压箱厚度好大于600mm，断面风速小于2m/s，另外注意接出位置与接入位置间有气流缓冲区。